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Semiconductor Equipment
半導體裝備
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CST清洗設備

所屬分類(lèi) : 半導體裝備
wMBPURrcQS6U55ceJWTUzQ

基本規格:

-產(chǎn)品說(shuō)明:清洗卡匣,確??ㄏ辉诋a(chǎn)線(xiàn)運行的潔凈度;

-適用范圍:G6 CST和G6 Half CST;

-工藝流程:加載→玻璃和卡匣感應檢測→熱DI高壓清洗→DI清洗→CDA風(fēng)機(風(fēng)干)→1#熱烘干→2#熱烘干→卡匣變形檢驗→卸載;

-干燥方式:卡匣在干燥室內旋轉通過(guò)熱風(fēng)進(jìn)行烘干;

-設備節拍:根據客戶(hù)需求設計;

-產(chǎn)品定制:室體規格根據Cassette規格設計;有一室/二室/三室等規格可選擇;


金屬

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